올해는 2차 전지 관련주는 조정시기를 겪고 있고 반도체 섹터로 수급이 많이 들어왔습니다. 주가 지수 상승을 시키는 역할이 삼성전자, sk하이닉스 등 반도체 관련주였습니다. 수급은 HBM, 후공정, 팹리스, ASIC 순으로 순환매가 이루어졌습니다. 아직 오르지 않은 반도체 관련주가 있는데요. 바로 FC-BGA 기판 관련주입니다. 오늘은 바로 FC-BGA 기판 관련주에 대해 알아보겠습니다.
FC-BGA 기판 이란
주로 고성능 컴퓨터 시스템이나 통신 장비 등에서 사용되는 기술 중 하나입니다. 반도체 칩과 메인기판을 연결하는 고밀도 기판입니다. FC-BGA는 열을 효과적으로 분산할 수 있습니다. 칩과 패키지의 바닥에 있는 볼들이 열을 효과적으로 전달하고 흩뿌려줍니다. 이는 전자 기기의 안정성과 신뢰성을 향상하는 데 도움이 됩니다. 즉 FC-BGA 기판은 고밀도, 고성능, 그리고 효과적인 열 관리를 통해 전자 기기의 성능을 향상하고 안정성을 보장하는 데 기여합니다. 인공지능, 자율주행, 클라우드 등 하이엔드 반도체에 주로 활용되고 있습니다.
FC-BGA 전망
FC-BGA는 고밀도, 고성능, 안정성을 보장하는 기판입니다. 그만큼 제조 기술이 복잡하며 고도의 기술이 필요하므로 진입 장벽이 높습니다. 최근 인공지능과 자율주행, 빅데이터 관리로 FC-BGA의 수요는 급격하게 상승하였습니다. 반면에 FC-BGA를 제조하는 기업은 전 세계적으로 10여 개에 밖에 없다고 합니다. HBM과도 연결되어 있는데요. FC-BGA 구조에서 FC-BGA가 사용되기 때문입니다. 장기적으로는 FC-BGA의 전망은 좋다고 할 수 있습니다. 악재 또한 있습니다. 자동차 전장 쪽으로 FC-BGA의 매출이 둔화되고 있습니다. 이유는 전기차의 수요 둔화로 재고가 쌓이고 있기 때문입니다.
FC-BGA 관련주
대덕전자
PCB라 불리는 인쇄회로기판을 생산하는 업체입니다. 대덕전자는 FC-BGA 수요 증가에 따라 생산설비를 층축하는 등
20년도부터 FC-BGA 사업을 확장하기 위해 대규모 투자 계획을 세웠습니다. 비메모리 반도체 패키지 업체로 전환을 준비하고 있습니다. 메모리 사업 비중이 아직 50% 이상을 차지하기 때문에 메모리 반도체 감산으로 실적에 악영향을 받았으나 메모리 업황이 상승기 초기에 진입한 만큼 당사의 실적도 상승할 것이라는 전망이 있습니다.
기가비스
기가비스는 반도체 기판의 내층검사로 불량을 발견하고 발견한 불량을 수리하는 장피를 판매하는 기업입니다. FC-BGA는 고도의 기술을 필요로 하고 공급난 장기화로 가격은 치솟고 있습니다. 때문에 FC-BGA의 검사 수요가 증가하고 있습니다.
검사로 불량을 판별하고 불량사항을 수리하여 양품 화하는 AOR기술력도 갖고 있습니다. 기가비스의 기술력은 매우 높게 평가받고 있으며 AOR장비 기술력을 보유한 회사는 기가비스와 KLA 2곳뿐이라고 합니다.
오늘은 FC-BGA 기판 관련주에 대해 알아보았습니다. 다른 반도체 관련주에 비해 아직 관심을 못 받고 있는데요. FC-BGA를 생산하는 기업은 매우 제한적이기 때문에 FC-BGA가치는 높게 평가받고 있는 만큼 FC-BGA 기판 관련주에도 수급이 들어오지 않을까 생각되는데요. FC-BGA 쪽도 한번 공부를 해보는 것도 좋아 보입니다. 투자는 언제나 손실이 따르는 만큼 충분한 공부와 분산투자를 필요로 합니다.